SMT回流爐溫度曲線的設置較多要素，包含但不限于PCBA材質、元器件的種類和耐溫性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的錫膏成分及溫控參數要求等綜合判定設置。
全面使用的無鉛制程，無回流爐溫度曲線的設定基準如下：
預熱區：溫度由室溫~150°C，升溫斜率控制在20°C/sec，時間控制在60~150sec；
均溫區：溫度由150~200°C，緩慢穩定升溫，升溫斜率控制在小于10°C/sec，時間控制在60~120sec；
回流區：溫度由217°C~最大的260°C，升溫斜率控制在20C/sec，時間控制在60~90sec：
注：峰值溫度低或回流時間短會使焊接不充分，不能形成一定厚度的金屬合金層，嚴重時會造成錫膏熔融不透；峰值溫度過高或回流時間過長，使金屬間合金層過厚也會以影響焊點強度，甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時，在最高的240~2600C以內保持40~60sec，確保溫度有效熔融焊接。
冷卻區：溫度由最大~1800C，降溫斜率最大不得超過40C/sec
